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华为遭美制裁阉割!金融时报:将重塑半导体供应链

来源:未知 阅读: 2020-05-24 05:41 我要评论



美国再度强化对华为禁令,此举已经威胁到华为的生存空间,英国《金融时报》19日报导,美国对华为祭出精准的“外科手术式攻击”,最终可能重塑整个科技供应链。

《金融时报》报导,产业高层及分析师指出,美国对华为最新禁令,影响范围可能扩及整个供应链;1名台湾电脑晶片公司高层指出,去年5月的禁令比较像是重大的政治信号,但效果有限,但美商务部的人用了1年来磨刀,这次新规将真正带来改变。

现在任何要制造符合华为设计的晶片,且使用到美国技术或设备的公司,都必须取得美国商务部的许可;报导分析,全世界约40%的晶片制造商都使用美企如应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)的设备。

另外,根据瑞士信贷,使用Cadence、Synopsys及Mentor软体的公司则高达85%,也就是说几乎不可能找到还能跟华为合作的厂商;分析师认为,华为旗下海思完全遭到美国最新制裁阉割。

目前海思晶片大多交给台积电及中芯代工,瑞信亚洲半导体主管艾蓝迪(Randy Abrams)指出,除非找到任何解决方案,否则估计在120天的宽限期后,2家公司都会停供华为。

但也有人质疑,中芯是否会遵守美方最新制裁,但中芯取代台积电的能力仍有限,报导指出,海思的麒麟晶片采用台积电16奈米、12奈米、7奈米及5奈米制程,占台积电约20%的产能,然而Trendforce分析师Chris Hsu指出,中芯顶多取代16奈米及12奈米的部份。

报导指出,华为更有可能选择转向联发科采购手机晶片组,业内分析人士指出,由于联发科晶片并非客制,因此不适用于美国最新制裁;华为在上个月也曾提到,若美加强制裁,可能转向联发科、中国展讯及南韩三星采购晶片。

不过,对华为而言最大的问题可能在电信网路业务,目前没有替代厂商能为华为生产基地台用的ASIC(客制化特殊应用晶片),1名台湾晶片业高层指出,华为和海思从1年前就开始积极囤货,因此有机会完成现有的中国5G订单,但除此之外前景黯淡。

 

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